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よく技術 - 大手メーカーと中国のプリント基板製品のサプライヤーの 1 つへようこそ。当社の工場は従事している PCB の製造、カスタマイズされた rohs 高 tg fr4 多層膜を提供する交差ブラインドして競争力のある価格で高品質の基板を介して埋め。信頼性の高い、強力な多様性と専門家のアドバイスは、私たちの特性です。問い合わせがある場合はお問い合わせください。
製品の説明:
ブラインドと埋没ビア基板: 内側の層に穴があり、埋設の穴は、外側の層です。常例穴サイズは ≥0.2 mm、機械ボーリングを用いたです。配線配線密度より多くの自由を高めるためブラインドと埋没の穴は、回路より薄く、小さく、保存資料やリソースになるように増加しました。
製品仕様:
レイヤー: 8
材料/Laminate: FR4 TG170
基板の厚さ: 1.2 mm
銅の重量: 内側と外側の 1 オンス
仕上げ: ENIG